
AWR Design Environment
La soluzione completa per lo sviluppo di prodotti RF e a microonde.
Overview
La piattaforma Cadence® AWR Design Environment accelera i cicli di sviluppo dei prodotti RF/microonde grazie all’automazione della progettazione che migliora la produttività e riduce i tempi di consegna.
Questa piattaforma perfettamente integrata consente agli ingegneri di effettuare simulazioni avanzate di circuiti e sistemi ad alta frequenza e analisi elettromagnetiche (EM)/termiche in fase di progettazione per IP ad alta frequenza pronti per la produzione, offrendo efficienza e precisione senza pari.
Highlights
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Interfaccia utente innovativa
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Acquisizione progetti più smart
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Simulazione e analisi complete
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Interoperabilità
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Progettata per migliorare la produttività dei progettisti, l’interfaccia utente di AWR Design Environment è potente e intuitiva. Offre flussi di progettazione intelligenti e personalizzabili che rispondono alle esigenze specifiche delle attuali tecnologie per semiconduttori e PCB ad alta frequenza.
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Un sistema unificato di acquisizione dei progetti facilita il flusso di progettazione fisica front-to-back. Le voci di progettazione elettronica e di layout sono collegate dinamicamente, garantendo che i componenti inseriti in uno schema elettrico generino automaticamente un layout fisico sincronizzato.
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Il bilanciamento armonico non lineare e la simulazione dell’inviluppo (envelope) circuitale si combinano con le analisi EM/termiche in fase di progettazione per fornire previsioni accurate del comportamento lineare e non lineare della rete su chip, package e PCB. Sviluppa le specifiche dei componenti a partire dai budget dei collegamenti di sistema e analizza le prestazioni dei dispositivi con testbench di sistema utilizzando i moderni standard di comunicazione.
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L’analisi e l’ottimizzazione avanzate della resa migliorano la solidità dei progetti e la massima redditività. È possibile stampare direttamente file GDSII, DXF e Gerber pronti per la produzione o utilizzare l’interoperabilità della piattaforma con Cadence Virtuoso Studio o Allegro X Design Platform per sfruttare le potenti funzionalità di signoff back-end.
Applicazioni
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Radar e antenne
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Comunicazioni wireless
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Componenti a microonde
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MMIC/RFIC, moduli e schede

Le tecnologie EM simulano le metriche dell’antenna relative a guadagno, perdita di ritorno, efficienza di radiazioni e correnti.
I modelli phased array consentono ai progettisti di antenne di costruire configurazione personalizzate basate su dati misurati o simulati degli elementi radianti, per:
- studiare il beam steering;
- modellare il fascio principale i lob laterali;
- comprendere l’impatto del beam steering sull’impendenza di ingresso del driver.
L’automazione della progettazione e la tecnologia di simulazione/modello consentono agli ingegneri di affrontare le sfide della progettazione dei moderni sistemi radar.

I modelli di simulazione e le strutture delle forme d’onda supportano gli standard wireless più diffusi, tra cui DVB-H/DVB- T, WiMAX/802.16d-2004/802.16e-2005 (mobile e fisso), CDMA2000, GSM/EDGE, WLAN/802.11a/b/g e 802.11ac, 3G WCDMA FDD, IS95 e altri ancora.
L’aggregazione di canali portanti con componenti intra/interbanda, le misure di throughput di canali portanti combinate e le forme d’onda di modulazione candidate al 5G sono supportate con funzionalità aggiuntive che includono la generazione e la demodulazione del segnale per la simulazione dell’intero sistema.

Tecnologie innovative come l’analisi della stabilità lineare e non lineare, l’accoppiamento dell’impedenza e la sintesi dei filtri si combinano con un inviluppo circuitale migliorato e con una robusta simulazione dei transistori e dell’equilibrio armonico, con la gestione dei dati load-pull e con una potente funzione di visualizzazione delle misure per accelerare la progettazione e l’ottimizzazione dei componenti front-
end.
La co-simulazione con i simulatori di sistema e di EM consente l’estrazione di parametri parassiti in situ, la verifica dei progetti e i testbench di comunicazione conformi agli standard.

I miglioramenti nella tecnologia di simulazione, nell’automazione e nel flusso di progettazione supportano la progettazione fisica dell’elettronica ad alta frequenza in termini di maggiore velocità, precisione e gestione della progettazione per tecnologie di processo complesse, compresa la progettazione a tecnologia mista per l’integrazione di moduli multi-chip.
La modellazione accurata dei mezzi di trasmissione del PCB, dal percorso segnale RF alle linee di controllo digitale e di polarizzazione DC consentono una progettazione corretta al primo colpo.
I pacchetti
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Microwave Office Linear
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Microwave Office PCB
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Microwave Office MMIC
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VSS System
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Add-On Options
Microwave Office Linear supporta la progettazione di componenti passivi RF come filtri, accoppiatori e attenuatori, nonché di dispositivi attivi che operano in condizioni di piccolo segnale (CA) come amplificatori a basso rumore e buffer. La configurazione lineare consente di simulare i parametri S (Y/Z/H/ABCD), il guadagno a piccolo segnale, la stabilità lineare, la figura di rumore, la perdita di ritorno/la tensione dell’onda stazionaria radio (VSWR) e altro ancora, nonché la messa a punto in tempo reale, l’ottimizzazione e l’analisi della resa.
Tutto il portafoglio Microwave Office della serie E comprende editor di schemi e layout sincroni, visualizzatori 2D/3D, librerie complete di modelli di trasmissione distribuita ad alta frequenza e modelli RF di componenti a montaggio superficiale con footprint, simulazioni basate su misure e grafici RF.
Microwave Office PCB consente la progettazione di circuiti RF lineari e non lineari grazie al robusto simulatore APLAC HB e al suo pontente motore di simulazione HB multi-rate, che supporta l’analisi di circuiti RF/microonde su larga scala e altamente non lineari, come amplificatori di potenza e mixer (convertitori di frequenza).
L’analisi load-pull all’avanguardia con sintonizzazione delle armoniche e della banda video genera i contorni delle prestazioni, tra cui la potenza di uscita disponibile, il guadagno, l’efficienza aggiunta alla potenza (PAE), la distorsione di intermodulazione bitonale e altre metriche chiave dell’amplificatore utilizzate nello sviluppo dei circuiti di accoppiamento ingresso/uscita per ottenere prestazioni ottimali.
Microwave Office MMIC offre un flusso di progettazione MMIC front-to-back con un’interfaccia utente innovativa e un’integrazione completa di strumenti per l’inserimento dei progetti, la simulazione e la progettazione fisica, che aumenta la produttività dell’ingegnere e garantisce il successo al primo passaggio con i PDK di un’ampia gamma di fonderie partner di GaAs, nitruro di gallio GaN, germanio di silicio (SiGe) e CMOS. La struttura gerarchica supporta la simulazione di diversi processi MMIC, RFIC e PCB, interconnessioni multistrato, passivi incorporati e mini-dispositivi montati in superficie all’interno di moduli RF multi-chip.
VSS System consente ai team di progettazione di concettualizzare e implementare rapidamente sistemi virtuali di comunicazione 5G/6G e IoT e sistemi radar/di warfare elettronica (EW), di studiare nuove architetture e prestazioni di singoli componenti o del sistema complessivo.
Progetta sistemi RF-aware ed eseguire una rigorosa progettazione del budget di collegamento o l’analisi del patrimonio spurio con modelli comportamentali RF/microonde che incorporano metriche di prestazioni lineari e non lineari, nonché impedenze terminali che possono portare a perdite di potenza dovute a disadattamento dell’impedenza da componente a componente.
Combina con blocchi di elaborazione del segnale per coprire le prestazioni del sistema end-to-end e i testbench di comunicazione per la co-simulazione con il software Microwave Office e/o Virtuoso IP.
AWR offre una serie di opzioni aggiuntive avanzate per migliorare le vostre capacità di analisi EM e termica, tra cui:
- Celsius Thermal Solver: integrato nell’ambiente di progettazione AWR di Cadence, Celsius Thermal Solver offre funzionalità complete di co-simulazione elettrotermica per sistemi RF e a microonde. Supporta la verifica dei progetti utilizzando i dati di layout, stack-up e dissipazione di potenza per MMIC, pacchetti IC e altro ancora.
- Clarity 3D Solver: è integrato nella serie E di Microwave Office e non richiede componenti aggiuntivi. Esegue simulazioni EM 3D per le interconnessioni critiche nei PCB e nei package IC utilizzando la tecnologia multiprocessing di Cadence per l’alta velocità e la capacità, fondamentale per modelli di parametri S accurati nelle applicazioni ad alta frequenza.
- Advanced Circuit Simulation: l’opzione di simulazione avanzata dei circuiti, che amplia le simulazioni non lineari RF di Microwave Office, include analisi dell’inviluppo del circuito e del dominio del tempo, consentendo agli ingegneri di simulare e misurare segnali modulati e di eseguire rapide analisi di stabilità non lineare per gli amplificatori di potenza RF.
Trovi tutti gli Add-ons disponibili sul sito della Cadence.
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