WHITEPAPER
Anticipa il signoff SI/PI: un approccio innovativo alla progettazione di PCB ad alta velocità
Questo whitepaper analizza le principali sfide che i progettisti di PCB affrontano durante la fase di signoff, offrendo una guida pratica su come superarle attraverso l’analisi in-design con gli strumenti Cadence. Verrà illustrato come l’adozione di un approccio “shift-left” consenta l’identificazione e la risoluzione precoce delle criticità SI e PI.
Integrando questi strumenti avanzati nel flusso di progettazione, è possibile ridurre il rischio di costose revisioni in fase avanzata, assicurare il rispetto delle specifiche di performance e aumentare la fiducia e l’efficienza complessiva del progetto.